지난 14일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면, 삼성전자가 300억엔(약 3천억원) 이상을 투자해 일본 요코하마시에 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 만든다고 보도했다.
삼성전자가 첨단 반도체 거점을 신설하면 일본이 강점을 가진 소재 및 제조장치 업체와 공동 연구를 통해 첨단 반도체 생산기술을 개발하게 된다. 재료 개발·검증 등에서도 일본 공급업체와 협력하게 된다.
앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했다.
닛케이는 "한일 양국은 안보 협력과 함께 전략물자인 반도체에서도 양국의 강점을 살리는 형태로 경제 협력을 강화할 것"이라며 "일본 정부의 반도체 산업 부흥 정책 성공의 열쇠도 한국, 미국, 대만 등과의 연계 강화가 될 것"이라고 전했다.
